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晶圓測試探針
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產品描述
參數
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在半導體制造工序中接觸LSI等電極焊盤進行導通檢查的探針，近年隨著LSI的高密度化，要求更細直徑化、更高精度化。 本公司以多年的高精密磨削加工技術為基礎，開發了獨有的錐形磨削加工方法，提供具有以往的蝕刻加工無法得到的高精度錐形形狀的探針。 |
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通過磨削加工，出色的錐形的線條性，具有無偏差的均勻性，并且不能進行蝕刻加工的貴金屬系素材也可以高精度加工。是的、鉑系金屬亦可加工。 |
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此外，還可以加工客戶指定規格的彎曲加工針。各種尖端形狀，各種鍍金和絕緣涂層等表面處 理也能滿足客戶的需求。除此之外，還備有φ50μm以下的垂直卡用針和高強度線用針。 |
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