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單晶片狀銀粉
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單晶片狀銀粉

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產品描述
參數

  單結晶銀粉不僅應用在構成觸摸面板和太陽能板等的微細布線用導電膏、
半導體和LED/OLED等電子部件中作為接合材料使用的導電膠,還在反射材料、
涂料等非常廣泛的領域中被活用。
 

  本公司的單結晶銀粉具有優良的導電性、低溫燒結性和印刷特性,可以在各種
用途上滿足客戶的需求。

本公司銷售的銀粉的優勢
單結晶銀粉(具有高導電性和低熔點的特性)
優越的尺寸分布(產品尺寸分布在300nm~3um,根據型號決定)
低熔點特性(燒結溫度 140℃~)
特殊表面處理(通過溶媒、粘結劑可以獲得優越的分散性,可以在溶媒中交貨)
優越的分散性(通過疏水性、親水性的控制獲得優越的分散性)
優越的印刷性(實現無塌陷的印刷,厚度1um~)

品番

N300

M13

M27

LM1

D10(μm)

0.5≤

1.0≤

D50(μm)

0.4±0.1

2.0±05

4.5±1.0

1.0±0.3

D90(μm)

4.8≥

10.0≥

3.6≥

焼結溫度(° C)

180°C x 30分

200°Cx30分

200°Cx30分

160°Cx30分

抵抗値(μΩ?cm)

4.0

3.6

4.2

4.9

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